日本将再拨款 1.5 万亿日元(99 亿美元)用于推动其芯片和人工智能事业，其中包括给芯片代工厂Rapidus的资金。

日本政府在截至 3 月的财年额外预算中划拨 1.05 万亿日元用于开发和研究下一代芯片和量子计算机相关领域，另外划拨 4714 亿日元用于支持国内先进芯片生产。据经济产业省称，尚未决定其中有多少将拨给 Rapidus。

日本是全球最大的半导体材料和设备制造商之一，正努力跟上以中国和美国为首的全球尖端技术投资热潮。政策制定者认为，芯片是开发卓越人工智能和国家安全的关键。

　日本计划投入10万亿日元扶持半导体和人工智能产业计划有着深刻的背景，在全球科技竞争日益激烈、半导体产业成为核心竞争力的当下，日本试图通过大规模资金投入重塑其在半导体领域的辉煌，而这一计划内容广泛，从技术研发到产业布局都有涉及，其影响也将是多方面的，不仅会改变日本国内的产业格局，也会对全球半导体市场产生冲击。

　　在日本扶持计划的具体措施方面，首先是资金投入与政策框架。这10万亿日元有着细致的分配，其中包括了对研发、生产设施建设等多个环节的投入，其目的是为了更高效地将资金与产业发展需求相结合。从预计产生的经济效果来看，这将极大地刺激日本半导体相关产业的发展，带动上下游企业的繁荣，创造大量的就业机会和经济效益。

　　日本的半导体企业在计划中会获得了巨大的利好。在工厂建设方面，有了充足的资金支持，这些企业可以按照最先进的技术标准和规模要求建设生产工厂，提高生产效率和产品质量。在资金筹集上，政府的扶持降低了企业的融资难度和成本，使得它们可以更加专注于技术研发和市场拓展，有助于提升这些企业在国际半导体市场上的竞争力。

　　日本对半导体的大力扶持对中国有着不可忽视的影响。在国际合作方面，日本将加强与美国、欧洲的半导体合作，形成了对中国的挑战。美日、日欧之间在半导体技术、供应链等方面的合作加深，会使中国在国际半导体供应链中面临更多风险，在高端技术领域的突破遭遇更多阻碍。在出口政策方面，会影响中国半导体企业的原材料进口和产品出口，对中国半导体产业的国际贸易格局产生负面影响。

这项追加预算拨款是首相石破茂承诺在 2030 财年之前为芯片和人工智能提供10 多万亿日元新支持的一部分。石破茂和内阁成员表示，国内半导体生产对日本的经济安全至关重要。这项追加预算已于周五获得日本内阁批准，预计将于年底前在议会获得通过。

过去三年，日本政府已拨出约 4 万亿日元用于芯片相关支持，向台积电位于日本南部熊本的工厂以及美光科技公司扩建广岛工厂投入了数十亿美元，以生产包括高带宽内存在内的先进 DRAM。政府还为 Rapidus 位于北海道的工厂拨出了约 9200 亿日元。

Rapidus 试图从零开始打造尖端芯片制造能力，目前严重依赖公众支持。该公司的目标是在 2027 年实现量产。

另外，经济产业省从去年追加预算中获得的资金中批准了总额为 1017 亿日元的补贴，用于支持该国分散的高科技供应链。其中高达 705 亿日元将用于支持电装公司和富士电机公司共同投资 2120 亿日元，以提高电动汽车使用的碳化硅晶圆和功率芯片的生产。

去年，经济产业省批准向东芝公司和 Rohm 公司提供补贴，这两家公司正在合作生产功率半导体。

然而，中国半导体产业也有着自身的发展现状和优势。从市场规模与发展趋势来看，中国半导体行业市场规模呈现出持续增长的态势，无论是材料市场还是设备市场规模都在不断扩大。

　　面对日本的半导体扶持计划，中国可以从以下几个方面积极应对。在政策支持与技术创新方面，政府持续的支持将为产业发展营造良好的环境，鼓励企业加大技术创新投入，提高自主可控能力。在技术创新上，中国企业要加大研发力度，突破关键核心技术，减少对国外技术的依赖，特别是在高端芯片制造、设计等领域实现自主创新。

　　中国半导体产业也要加强产业链上下游企业之间的协作，形成产业集群效应。通过优化产业生态，提升中国半导体产业的整体竞争力。总之，面对日本的半导体扶持计划，中国有能力通过自身的努力和战略调整，在全球半导体竞争中保持竞争力，实现产业的持续发展。