主办单位:SEMI国际半导体产业协会
展览行业: 半导体
3万 展览面积 占据3个展馆和展厅
750 展商 来自38个国家和地区
6万 观众 来自46个国家和地区
1年1届 举办周期
日本东京半导体展览会SEMICON JAPAN是日本及亚洲地区业内重要也是贸易效果较好的半导体展览会。东京半导体装备展由SEMI国际半导体产业协会主办,每年一届定期在日本东京有明国际会展中心举行。日本semi展会现场进行了无数的展示、谈判和卓有成效的购买决策。
东京半导体展览会SEMICON JAPAN展会期间一系列策划精良的会议和研讨活动和展会同期召开,会议和研讨活动为参展商和观众的信息交流和商业对话搭建了理想平台。
往届回顾:
上届日本东京半导体展览会展览面积达35000平方米。共有来自38个国家和地区的750家参展商在展会上展示他们的创新成果和产品服务。为期三天的展会吸引了来自46个国家和地区的67000名行业观众来到展会寻求新的解决方案以及新科技产品。参观人数的不断增加使展会进入一个新的层面,成为行业内最重要的贸易展会。
主办方简介:
SEMI国际半导体产业协会是全球性的产业协会,成立于1970年,致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司。SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战。
SEMI投入世界各大主要科技领域,在全球有14个办公室,,其主要活动包含举办会议与展览、推动国际标准、公共政策、市场研究以及倡导产业环境、健康与安全(EHS)等议题。其在SEMICON半导体系列展每年定期在美国、德国、日本、中国、韩国、台湾等国家和地区举行,在半导体行业具有举足轻重的作用。
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
半导体设备:半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等;
IC产品与应用技术:半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等;
日本东京有明国际会展中心
场馆面积:80000平方米 英文名称:Tokyo Big Sight International Exhibition Center 展馆地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan有意向参加/参观展览会的企业和人员请和我们取得联络:
项目经理:赵 飞(先生)
联络电话:13811985974 (微信同号)
联络邮箱:expotrue@163.com
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展会时间: 2024年12月11日 ~ 12月13日 开放时间: 09:00-18:00
北京淘展网国际展览有限公司
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