中国半导体博览会开幕 600余家展商喜迎专业采购商

来源:淘展 日期:11-20 07:53:25 浏览: 46

第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心正式开幕。本次博览会吸引了众多国内外行业领军企业参展,规模预计约 40000 平米,参与企业 600 余家,专业采购商和观众预计达 50000 人次。

 

今日上午召开开幕式及主旨论坛,下午举行全球 IC 企业家大会,主题为 “智算筑基 芯启未来”。华为、美光科技、龙芯中科、AMD、高通、黑芝麻等公司将在此次博览会上发表主题演讲。这场盛会不仅聚集了行业内顶尖的企业和专家,更是展示了全球半导体行业的最新发展与未来趋势。

 

作为全球半导体市场的重要参与者,AMD 在半导体领域一直有着重要地位。此前,AMD 宣布将于 1 月 8 日举办 CES 2024 演讲,讨论 AI PC 的未来。在进博会上,AMD 迎来了其连续第四年参展,展出了多项创新产品,包括基于 AMD Ryzen AI Pro 300 系列的全球首批 X86 商用 Windows11 AI+PC 和第五代 AMD EPYC 处理器,展示了其在服务器和大数据领域的技术实力。此外,AMD AI PC 创新峰会在京召开,苏资丰博士展示了 Ryzen AI PC 生态系统的强大实力。

 

华为作为中国科技巨头,在半导体领域也有着重要布局。在 2024 年 6 月的 SEMI-e 中国汽车半导体大会上,华为云汽车行业解决方案专家孙嘉昭先生出席并发表论坛演讲,介绍华为云盘古汽车行业大模型。

 

本次半导体博览会以 “集合全行业资源・成就大产业对接” 为主题,注重实际成果转化,利用中国半导体行业协会和赛迪的国际国内资源整合能力,在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力,组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会,搭建集成电路产业链上中下游对话平台,助力供需精准对接,催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。同时,博览会还将汇聚全球行业资源,扩大国际市场,为企业提供高效的宣传和技术交流平台,提升企业曝光度,扩大企业品牌影响力,汇聚新动能,推动半导体产业的持续发展和繁荣。

 

 

博览会规模

第二十一届中国国际半导体博览会规模宏大。展会定于 2024 年 11 月 18—20 日在北京国家会议中心举行,规模预计约 40000 平米,参与企业 600 余家,专业采购商和观众预计达 50000 人次。本次博览会吸引了全球众多知名企业参与,包括华为、美光科技和 AMD 等国际巨头。自 2003 年起,IC China 已连续成功举办 20 届,成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。本届博览会由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,汇聚了国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源。展会将围绕产业链、地方、化合物半导体、国际展商、未来产业等主题设置展区,注重实际成果转化,催生一批高水平、代表性项目达成合作意向,还将举办半导体产业前沿与人才发展大会等特色活动,推动产教融合。

 

博览会的主题意义

第二十一届中国国际半导体博览会的主题为 “智算筑基,芯启未来”,契合 “创芯使命・聚势未来” 理念,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果。此次博览会旨在推动半导体行业的交流与发展,聚焦于新时代下的创新技术和解决方案,从而促进数字经济的进一步繁荣。IC China 作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台,见证了中国半导体行业创新进步和前沿技术突破变革,助力中国半导体行业的发展。博览会的举办具有四方面重要意义:

 

一是发挥半导体全产业链配套功能,为国内半导体全产业链配套提供平台;

 

二是打造广开销路的新品展示平台,组织终端企业和经销商作为专业观众,助力参展企业拓展客源和经销渠道;

 

三是打造聚集各方要素的协同平台,集合 “政产学研用金” 多方力量,为半导体产业、企业赋能;

 

四是发挥链接全球的国际合作作用,邀请多个国家和地区的半导体行业组织代表参会,为国内企业出海和国际企业开拓中国市场提供参考信息与合作渠道。

 

 

半导体博览会如何促进产业对接

第二十一届中国国际半导体博览会注重实际成果转化,在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力。组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会,搭建集成电路产业链上中下游对话平台,助力供需精准对接,催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。博览会依托中半协在世界半导体理事会(WSC)的影响力及赛迪资源,汇聚全球行业资源,开通国际化通道,以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。

 

同时,博览会组织终端企业和经销商作为专业观众,并联合汽车电子、家用电器等领域的行业组织,助力参展企业拓展客源和经销渠道。瞄准产业的难点堵点,集合 “政产学研用金” 多方力量,共同研讨交流,通过集聚各方要素,为半导体产业、企业赋能。

 

 

第二十一届中国国际半导体博览会今日开幕,吸引了众多国内外知名企业参与,华为、AMD 等公司将发表主题演讲,这充分展示了此次博览会的影响力和重要性。本次博览会规模宏大,主题意义深远,通过多种方式促进产业对接,为半导体行业的发展提供了一个重要的平台。相信在未来,中国国际半导体博览会将继续发挥重要作用,推动半导体行业不断创新和发展。


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