日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

时间:2025年01月22日 ~ 01月24日 地址: 日本 - 东京 - 日本东京有明国际会展中心

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日本东京IC与传感器封装技术展览会IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

展会时间: 2025年01月22日 ~ 01月24日 开放时间: 9:00-18:00

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联系电话:13811985974

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